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聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
聚四氟乙烯玻(玻纤布)层
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微波电路基材LGC-047

LGC-047覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板(εr3.0±0.05)
性能:介电常数稳定,损耗小,高Tg(≥150℃),热膨胀系数小、加工成本低,加工工艺与传统的FR-4印制板相同。
用途:应用于卫星通讯、固态相控阵雷达、微带天线及各种高频微波电路器件。
规格:500mm×500mm; 500mm×1000mm.
标准厚度:0.1mm~6.35mm。
主要性质

项目

单位

处理条件

典型值

9.3GHz介电常数

交收态

3.0±0.05

9.3GHz损耗因子

交收态

2.9×10-3

玻璃化转变温度(Tg)

交收态

162

交收态

1.55

剥离强度

N/mm

暴露于工艺溶液后

1.30

交收态

4.4×106

体积电阻率

MΩ.m

C-96/35/90

7.7×105

交收态

7.1×106

表面电阻

C-96/35/90

6.2×105

热膨胀系数
(0℃~100℃)

10-6/℃

_

X:22
Y:22
Z:27

热导率

W/m .k

交收态

0.536

吸水率

%

D-24/23

0.13

击穿电压

kV

D-48/50+D-0.5/23

40.2

密度

g/cm3

交收态

1.8

发表时间:〖2008-10-15〗    浏览次数:〖8111
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