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聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
聚四氟乙烯玻(玻纤布)层
咸阳华新电子材料有限公司
耐高温高频板(聚酰亚胺覆
粘结片材料
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聚四氟乙烯玻(玻纤布)层压覆铜箔板
聚四氟乙烯(玻纤布)层压覆铜箔板
性能:介电常数稳定、介质损耗小,该产品具有优异的电气性能和机械加工性能。
用途:应用于移动通讯、雷达、智能微波天线及各种微波电路通讯设备。
规格:500×500mm     标称厚度:0.1-6.35mm   铜箔厚度:0.018mm-0.105mm。
厚度(mm)
0.1 0.2
0.4  0.5  0.6
0.8  1.0
1.2  1.5
2.0   3.0
4.0 5.0
公差(mm)
±0.02
± 0.03
±0.04
±0.05
± 0.06
±0.07
 
 
 
                                                主要性能指标
测试项目
单位
处理条件
典型值
LPF-026
     LPF-035
介电常数
1MHz~10GHz
__
C-96/40/93
2.65±0.05
3.5±0.05
介质损耗因数1MHz~10GHz
__
C-96/40/93
0.003
0.0032
表面电阻率
C-96/40/93
2×106
1.5×106
体积电阻率
MΩ.m
C-96/40/93
3×108
2.6×108
剥离强度
N/mm
A
1.6
1.6
   耐 焊 性
    s
260℃+2   30s
不分层、不起泡
不分层、不起泡
吸 水 率
%
D24/23
0.02
0.02
密    度
g/cm3
       A
       2.2
2.1
   工作温度
 
      -50~200
-50~200
介电常数εr    : 可以根据用户需求分别提供10GHz介电常数为2.3±0.05、2.55±0.05、2.65±0.05、3.0±0.05、3.5±0.05、6.0±0.15、9.6±0.15,10.5±0.2,介质损耗角正切:≤0.002的系列微波电路用覆铜板。
发表时间:〖2012-5-23〗    浏览次数:〖8354
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