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聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
聚四氟乙烯玻(玻纤布)层
咸阳华新电子材料有限公司
耐高温高频板(聚酰亚胺覆
粘结片材料
覆超厚铜箔层压板(LSC
金属基覆铜板
覆铜板
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咸阳华新电子材料有限公司产品一览表

分类

 型号及名称

NEMA/ANSI

组成

 

微波电路基材

LGC-046覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板(εr=3.2±0.05)
LB-046改性聚苯醚玻纤布层压板(εr=3.2±0.05)
LGC-047覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板(εr=3.0±0.05)
LMC-035覆铜箔基复合微波介质基板
(εr=6.15±0.15)

 

改性PPO树脂/玻纤布

LNC-001覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板
(εr=2.8±0.05)
LNC-002覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板
(εr=10.5±0.05)

 

改性PPO树脂/玻纤纸

耐高温高频电路基材

TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
LB-73聚酰亚胺玻纤布绝缘板

GPY

聚酰亚胺树脂/玻纤布

挠性覆金属绝缘材料

TM-2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

 

聚酰亚胺薄膜/铜箔

TM-1挠性覆铜箔聚酯薄膜

 

聚脂薄膜/铜箔

特种覆金属箔层压板

LSC-050电阻箔复合材料

 

电阻箔/绝缘层/铝板

LSC-043覆超厚铜箔层压板

FR-4

超厚铜板/绝缘层

LSC-045F覆不锈钢板层压板

FR-4

不锈钢箔/绝缘层

金属基覆铜板

MAF-01通用型覆铜箔铝基层压板

 

铜箔/环氧玻纤布/铝板

MAF-02高导热覆铜箔铝基层压板

 

铜箔/高导热树脂胶膜/铝板

MAF-03耐高温高频型覆铜箔铝基层压板

 

铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板

电子封装材料

FF-140酚醛包材料

 

酚醛树脂/无机填料

HXF-240环氧粉末包封料

 

环氧树脂/固化剂/无机填料

粘结片

PG-073聚酰亚胺玻纤布粘结片

GPY

玻纤布树脂/聚酰亚胺树脂

PG-046改性聚苯醚玻纤布粘结片

 

玻纤布/改性聚苯醚树脂

HABD-67环氧玻纤布粘结片

G-10

环氧树脂/玻纤布

HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布粘结片

FR-4

阻燃环氧树脂/玻纤布

FQBD-62改性酚醛玻纤布粘结片

 

改性酚醛树脂/玻纤布

通用覆铜板和绝缘板

THAB-67覆铜箔环氧玻纤布层压板

G-10

环氧树脂/玻纤布

THXB-68(A)阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板

FR-4

阻燃环氧树脂/玻纤布

LB-68阻燃环氧玻纤布层压板

FR-4

阻燃环氧树脂/玻纤布

发表时间:〖2008-10-15〗    浏览次数:〖12160
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